Android 手机生产制作记录

一部手机由从最开始的一堆电子元件器件组合成到一个我们日常使用的手机都需要经过哪些制作流程？

【1】产线贴片后即生产出手机主板，如果是高通平台的ufs内存格式的设备，则第一次刷机需要先刷provision，provision_xxx.xml只需要刷一次，后面不再需要刷此分区,

刷入此分区的作用相当于咱们PC电脑安装系统前必须将硬盘的格式化操作，后面才能分区写入，Storage Type:ufs

在Qfile的右下角位置可以选择设备对应的存储方式一般为emmc或是ufs；

1，打开QFIL软件

2、Configuration -> Download Configuration-> 勾选Provision

3、Programmer Path ，选择升级包中的prog_firehose_ddr.elf，如果不行，用lite的那个

4、Provision Xml，选择对应的，默认文件在/common/ufs/provision/，具体看是哪个厂家的，没有对应的就用default

provisio成功会有提示；

  Provision Succeed and Finish Provision messages on status field

5、点击download，下载后。重新连接，正常下载即可，记得下载时xml文件要5个都选

【2】手动下载夹具(夹具也称治具)，BLMMI夹具，射频夹具（RF夹具）

手动下载夹具：手动烧录手机系统ROM，此时手机还是一个光板（PCB板），没有其它任何外接设备，如屏，电池，连接USB接口的FPC排线，只需要将手机主板放入手动下载夹具，通过连接夹具的针脚供电烧录系统ROM，不用说此时手动下载夹具是连程控电源的，

BLMMI夹具：在此阶段会测试手机主板的一些功能（即Diag模式测试），通过已写好的软件发送指令让主板控制不同的外接设备工作，如按理按键，喇叭，听筒，光感，LED灯等外接器件

RF夹具：

万用表

下在的是程控电源，程控电源的作用主要是限制电流与电压的最大值，及可实时监控设备的电流与电压，

【3】贴片后的则后进入组装流程(以下是博主熟悉的部分测试工位，不代表是所有测试)。

   有了主板后，在设备组装前还需准备好其它的一些物料，如：喇叭，震动器，听筒，电池，LED灯，及光感，距离感等很多物料，不同的工位组装不同的物料，其中组装前对：手机中框[去掉手机屏，手机电池留下中间的手机那框架]，手机屏，手机电池后盖进行的预加工处理尤为主重要，

【3.1】首先是将主板放入中框中，此时手机还未安装电池，在此工位会对手机进行电流测试，测试系统在的开机电流，待机电流，关机电流等不同时间状态下的电流，

【3.2】然后是OQC-MMI（手动功能测试）

  组装后需要检验手机的各部分功能是否可正常使用，在此如果检查出问题，就需要判断是物料有问题即物料商提供的来料原本就是有问题的，还是产线人员组装有问题，或是设备结构设计有问题导致工人安装时损毁了某部分器件而无法正常工作，

【3.3】然后就是RF测试（射频测试），再是FQC-MMI，此工位通过自动化测试机器发送各个公司封装实现了操作各个功能的指令集自动化测试，与之前的OQC-MMI是有区别的，OQC是产线工人手动测试，FQC是自动化设备自动测试，

【3.4】中间还有会ANT测试（天线测试）

【3.5】再就是音频测试，音频测试一般情况品牌厂家都会测两次，如小米，VO，一加，闻泰等，都会在老化前测一次，老化后再测一次，老化前的音频测试时手机设备还未盖后盖，不需要手机的气密性(防水功能)，老化的音频测试此时手机已盖好后盖，需要测试会比前一次的音频测试多一个气密性测试。

【3.6】还有老化测试，当前品牌手机厂商对每一部手机出厂前都会做一个24小时或是48的老化测试，老化测试就是对手机不间断的重启，播放视频，震动，录音，内存的写入删除，相机拍照等十多项功能的压力测试，只会测试能过的手机才会被允许正常上市。